冷卻器防垢除垢原理
水經過SCII-F系列處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大，極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量。在電極作用下，處理器產生大量具有優異防垢功能的微晶，微晶可將水中易成垢離子優先去除，形成疏松的文石，經自動排污閥排出至系統外的集垢桶內，便于觀察除垢效果。除垢看得見。

殺菌滅藻原理
電場處理水過程中，水中溶解氧得到活化，產生O2、·OH、O2以及H2O2等活性氧（O2是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，O2是單線態氧，H2O2是過氧化氫）。 其中，活性氧自由基是的殺菌物質，對微生物機體可產生一系列的氧化作用，是造成微生物死亡的主要原因。主要表現在：⑴O2可損傷重要的生物大分子，造成微生物機體損傷；⑵O2增加微生物機體膜脂過氧化，加速衰老。
能殺滅的微生物（細菌類、病毒）：
嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。
能殺滅的藻類：
綠藻：小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻。
藍藻：螺旋藻、微囊藻、硅藻等。
防腐除銹原理
冷卻器活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化。
微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
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